发明名称 半导体结构及其形成方法
摘要 一种半导体结构,包括:衬底,所述衬底包括正面及与所述正面相对的背面;位于所述衬底背面的阻挡层,所述阻挡层至少包含有一层氮化硅层或一层氧化硅层。本发明还提供一种半导体结构的形成方法。通过所述衬底背面形成有阻挡层,在电场环境中,所述阻挡层使得所述衬底背面和电场环境保持绝缘性质,避免载流子损伤栅极氧化层的绝缘性质,提高栅极氧化层的质量。
申请公布号 CN102800699B 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201110136684.4 申请日期 2011.05.25
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 韩秋华;黄怡;李超伟
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种半导体结构,其特征在于,包括:衬底,所述衬底包括正面及与所述正面相对的背面;位于所述衬底正面的栅极结构,所述栅极结构包括:位于衬底正面的栅极氧化层、及位于栅极氧化层表面的栅极;位于所述衬底背面的阻挡层,所述阻挡层为电绝缘层且至少包含有一层氮化硅层或一层氧化硅层,当所述半导体结构处于电场环境中时,所述阻挡层使得所述衬底背面和电场环境保持绝缘性质,防止所述栅极内的载流子通过所述栅极氧化层,避免载流子损伤栅极氧化层的绝缘性质,提高栅极氧化层的质量。
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