发明名称 高耐热性环氧树脂组合物、预浸料、覆金属层压板以及印刷线路板
摘要 本发明的目的在于提供一种即使在环氧树脂组合物中不包含卤系阻燃剂也能维持阻燃性,且具有对应无铅焊料的耐热性,而且还能制得维持优异的镀层粘接性的基材的环氧树脂组合物;一种使用所述组合物制得的预浸料;以及一种使用所述组合物形成树脂绝缘层的覆金属层压板和印刷线路板。所述环氧树脂组合物的特征在于:该环氧树脂组合物包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物,所述磷改性酚类固化剂包含磷化合物和由下式(I)表示的化合物,所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物中的脂肪族碳原子键合,<img file="DDA00003228221200011.GIF" wi="545" he="216" />式中,R是羟基或O-甲基,n表示2以上的整数。
申请公布号 CN103228697B 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201180056296.3 申请日期 2011.11.16
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 井上博晴;岸野光寿;阿部孝寿
分类号 C08G59/62(2006.01)I;C08J5/24(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 主分类号 C08G59/62(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汪惠民
主权项 一种环氧树脂组合物,其特征在于:包含磷改性酚类固化剂和环氧化合物,所述磷改性酚类固化剂包含磷化合物和由下式(I)表示的化合物,并且下式(I)表示的化合物中,至少一个R为羟基且至少一个R为O‑甲基,<img file="FDA0000664538310000011.GIF" wi="682" he="216" />式中,R是羟基或O‑甲基,n表示2以上的整数,所述磷化合物为由下式(II)表示的磷化合物,<img file="FDA0000664538310000012.GIF" wi="636" he="235" />所述磷化合物与所述由式(I)表示的化合物的分子末端的脂肪族碳原子键合。
地址 日本大阪府