| 发明名称 | 相邻焊垫短接键合焊接方法和结构 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种相邻焊垫短接键合焊接方法和结构，所述方法包括：在所述第一焊垫上选择第一焊点，在所述第二焊垫上选择第二焊点；在所述第一焊点上焊接第一焊球；所述第一焊球的半径大于所述第一焊点与所述第一焊垫和第二焊垫的中心点连线的中垂线的距离；在所述第二焊点上焊接第二焊球，使所述第二焊球与所述第一焊球焊连；所述第二焊球的半径大于所述第二焊点与第一焊垫和第二焊垫的中心点连线的中垂线的距离。本发明通过在两个焊垫上各自焊接一个焊球并使两个焊球短接的设计避免了焊球因焊垫间隙的存在而导致焊接接触面积小、焊球底部焊接悬空而导致的焊接不上或焊接质量不佳的问题，本发明具有结构简单、操作简便、焊接质量好等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104576423A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410745165.1 | 申请日期 | 2014.12.08 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 张永峰 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 主权项 | 一种相邻焊垫短接键合焊接方法，用于短接相邻的第一焊垫与第二焊垫，其特征在于，包括：在所述第一焊垫上选择第一焊点，在所述第二焊垫上选择第二焊点；在所述第一焊点上焊接第一焊球；所述第一焊球的半径大于所述第一焊点与所述第一焊垫和所述第二焊垫的中心点连线的中垂线的距离；在所述第二焊点上焊接第二焊球，使所述第二焊球与所述第一焊球焊连；所述第二焊球的半径大于所述第二焊点与所述第一焊垫和所述第二焊垫的中心点连线的中垂线的距离。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||