| 发明名称 | 晶圆电镀装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽；所述电镀槽设有容腔；所述容腔用于存放电镀液；晶圆输送装置；所述晶圆输送装置位于所述电镀槽的一侧，用于将晶圆输送至所述容腔内。本发明提供晶圆电镀装置，可对晶圆进行电镀处理，自动化程度大，生产效率高，生产稳定性好，大大提高了晶圆的电镀品质及良品率。 | ||
| 申请公布号 | CN104562123A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410854612.7 | 申请日期 | 2014.12.31 |
| 申请人 | 上海新阳半导体材料股份有限公司 | 发明人 | 王振荣;黄利松;刘红兵 |
| 分类号 | C25D7/12(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D7/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 晶圆电镀装置，其特征在于，包括：电镀槽；所述电镀槽设有容腔；所述容腔用于存放电镀液；槽盖；所述槽盖盖住所述容腔且可相对所述电镀槽移动；所述槽盖移动后打开所述容腔；晶圆输送装置；所述晶圆输送装置位于所述电镀槽的一侧，用于将晶圆输送至所述容腔内；第一驱动装置和第二驱动装置两者之一或两者；所述第一驱动装置驱动晶圆做升降运动或通过第一传动装置驱动晶圆做升降运动；所述第一驱动装置为第一伺服电机、第一步进电机或第一气缸；第二驱动装置；所述第二驱动装置驱动晶圆水平移动或通过第二传动装置驱动晶圆水平移动；所述第二驱动装置为第二伺服电机、第二步进电机或第二气缸。 | ||
| 地址 | 201616 上海市松江区思贤路3600号 | ||