表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法

摘要

本发明公开了表面处理压延铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器及印刷布线板的制造方法。并提供一种蚀刻性与弯曲性均优异，与树脂良好粘接，树脂透明性优异的表面处理压延铜箔。关于所述铜箔，其至少一个表面经过表面处理且满足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，层压所述铜箔与贴合于铜箔前ΔB为50以上65以下的聚酰亚胺基板而构成的覆铜箔层压板中隔着所述基板表面的JIS Z8730的色差ΔE*ab为50以上。所述铜箔在从经表面处理的表面侧贴合于所述基板两面后，以蚀刻去除所述铜箔，铺设印刷物于所述基板下，利用摄像机隔着所述基板拍摄印刷物时，下述Sv为3.0以上。Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)  (1)。

主权项

一种表面处理压延铜箔，其在：一个铜箔表面和/或两个铜箔表面为表面处理面S，对于所述表面处理面S的一面或两面、或者并非所述表面处理面S的表面，将自{112}面的算出X射线衍射强度设为I{112}，将自{110}面的算出X射线衍射强度设为I{110}时，满足2.5≦I{110}/I{112}≦6.0，且是将所述表面处理压延铜箔、与贴合于铜箔前的下述ΔB(PI)为50以上65以下的聚酰亚胺从所述表面处理压延铜箔的所述表面处理面S侧进行层压而构成的覆铜箔层压板中隔着所述聚酰亚胺的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab成为50以上的表面处理压延铜箔，并且将所述表面处理压延铜箔从表面处理面S侧贴合于聚酰亚胺树脂基板的两面后，通过蚀刻将所述两面的压延铜箔去除，将印刷有线状标记的印刷物铺设于露出的所述聚酰亚胺基板之下，利用CCD摄像机，隔着所述聚酰亚胺基板对所述印刷物进行拍摄时，在针对通过所述拍摄而获得的图像，沿着与所观察的所述线状标记延伸的方向垂直的方向，测定每个观察地点的亮度而制作的观察地点‑亮度曲线中，将从所述标记的端部至没有绘制所述标记的部分所产生的亮度曲线的顶部平均值Bt与底部平均值Bb的差设为ΔB(ΔB＝Bt－Bb)，在观察地点‑亮度曲线中，将表示亮度曲线与Bt的交点中最接近所述线状标记的交点的位置的值设为t1，将表示在以Bt为基准从亮度曲线与Bt的交点至0.1ΔB的深度范围内，亮度曲线与0.1ΔB的交点中最接近所述线状标记的交点的位置的值设为t2时，下述(1)式所定义的Sv成为3.0以上，Sv＝(ΔB×0.1)/(t1－t2)(1)。