发明名称 | 晶片输送机系统和装配晶片输送机系统的方法 | ||
摘要 | 本案提供一种适用于输送待传送的晶片的输送机系统。输送机系统包括至少一个滚子、适用于可旋转地保持所述滚子的至少一个滚子轴承和在所述滚子之上横跨的至少一个晶片传送皮带。当装配输送机系统时,即当输送机系统处于正常操作模式下时,滚子轴承通过横跨的晶片传送皮带的张力保持在适当的位置。 | ||
申请公布号 | CN104576473A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
申请号 | CN201310731239.1 | 申请日期 | 2013.12.26 |
申请人 | 应用材料意大利有限公司 | 发明人 | S·拉扎拉;M·瓦佐勒;M·帕拉丁 |
分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
主权项 | 一种适用于在晶片传送皮带上输送待传送的晶片的输送机系统,所述输送机系统包含:至少一个滚子;和至少一个滚子轴承,适用于可旋转地保持所述滚子,其中所述滚子轴承通过以下中的至少一个保持在适当的位置:适用于驱动所述滚子的驱动皮带的张力,和所述晶片传送皮带的张力。 | ||
地址 | 意大利特雷维索 |