发明名称 | 半导体器件和电子设备 | ||
摘要 | 在一个实施例中,半导体器件(20)包括半导体芯片(200),其中集成有功能块(201、202、203等)和温度传感器(208)。在该实施例中,响应于半导体器件(20)的操作状态的改变,芯片上温度传感器(208)进行操作以从连续测量芯片温度的连续操作切换至间歇测量芯片温度的间歇操作,或者改变芯片温度的间歇测量之间的时间间隔。 | ||
申请公布号 | CN104583897A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
申请号 | CN201280074887.8 | 申请日期 | 2012.07.24 |
申请人 | 瑞萨电子株式会社 | 发明人 | 熊原千明;鹤崎晃 |
分类号 | G06F1/32(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/32(2006.01)I |
代理机构 | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人 | 王茂华 |
主权项 | 一种半导体器件,包括:半导体芯片,其中集成有CPU(中央处理单元)、功能块和第一温度传感器,其中所述第一温度传感器被配置为能够周期性地且间歇地测量所述半导体芯片的芯片温度。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |