| 发明名称 | 化学机械研磨方法 | ||
| 摘要 | 一种化学机械研磨方法，包括：提供待研磨晶圆；对所述待研磨晶圆上的贵金属进行预处理，使所述贵金属层转化为合金层；提供研磨液，并向所述研磨液中加入研磨颗粒和氧化剂；通过所述研磨液对所述合金层的至少一部分进行化学机械研磨。与现有技术相比本发明的技术方案具有以下优点：使化学机械研磨变得比较容易进行；能够在较好地对待研磨晶圆进行研磨的同时，避免在待研磨晶圆上产生擦伤。 | ||
| 申请公布号 | CN104576351A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201310504885.4 | 申请日期 | 2013.10.23 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 蒋莉 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;H01L21/306(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
| 主权项 | 一种化学机械研磨方法，其特征在于，包括：提供待研磨晶圆；对所述待研磨晶圆上的贵金属层进行预处理，使所述贵金属层转化为合金层；提供研磨液，并向所述研磨液中加入研磨颗粒和氧化剂；通过所述研磨液对所述合金层的至少一部分进行化学机械研磨。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||