选择性烧结印刷电路工艺

摘要

本发明公开一种选择性烧结印刷电路工艺。选择非导电材料制作基材；将导电油墨通过印刷工艺覆盖在基材表面；将覆盖导电油墨后的基材放置，使导电油墨干燥而除去导电油墨中的溶剂；或者，将覆盖导电油墨后的基材置于烤炉中烘烤，烘烤温度低于基材的软化温度或变性温度，而除去导电油墨中的溶剂；对干燥或低温烘烤过的基材通过感应加热设备进行感应加热，即，将干燥或低温烘烤后的基材放置在感应线圈的附近，根据基材、导电油墨的材质选择特定频率的电感应炉，调整功率和设定加热时间并加热；加热完成，得到印刷电路产品。本发明实现对打印电路进行选择性加热，只加热导电材料，不对非导电基材进行加热，从而实现对打印电路进行高温烧结，获得较佳的导电率。

主权项

一种选择性烧结印刷电路工艺，其特征在于步骤是：第一步，选择非导电材料制作基材；第二步，将导电油墨通过印刷工艺覆盖在基材表面；第三步，将覆盖导电油墨后的基材放置，使导电油墨干燥而除去导电油墨中的溶剂，形成导电层；或者，将覆盖导电油墨后的基材置于烤炉中烘烤，烘烤温度低于基材的软化温度或变性温度，而除去导电油墨中的溶剂，形成导电层；第四步，对干燥或低温烘烤过的基材通过感应加热设备进行感应加热，即，将干燥或低温烘烤后的基材放置在感应线圈的附近，基材离感应线圈导线距离小于等于10cm，根据基材、导电油墨的材质选择特定频率的电感应炉，调整功率和设定加热时间并加热；第五步，加热完成，取出基材，得到印刷电路产品。