发明名称 | 去除掩模版上雾状缺陷的装置及方法 | ||
摘要 | 一种去除掩模版上雾状缺陷的装置,包括腔体、位于腔体上的第一进气通路和第一排气通路、以及设置于腔体内的掩模版夹持装置和激光光源,其中,所述第一进气通路、第一排气通路和激光光源在所述掩模版夹持装置的同一侧。一种去除掩模版上雾状缺陷的方法,包括:将待去除雾状缺陷的掩模版加载至掩模版夹持装置上,所述待去除雾状缺陷的掩模版上加载有保护膜,所述保护膜与激光光源相对;使所述待去除雾状缺陷的掩模版的温度达到预定温度,并通过第一进气通路向腔体提供保护气体,通过激光照射所述待去除雾状缺陷的掩模版。本发明提供的去除掩模版上雾状缺陷的装置及方法,改善缩短了去除雾状缺陷的周期,降低工艺成本。 | ||
申请公布号 | CN103246159B | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
申请号 | CN201210029062.6 | 申请日期 | 2012.02.09 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 顾婷婷;施维;田明静;古宏宽 |
分类号 | G03F1/82(2012.01)I | 主分类号 | G03F1/82(2012.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 骆苏华 |
主权项 | 一种去除掩模版上雾状缺陷的装置,其特征在于,包括腔体、位于腔体上的第一进气通路和第一排气通路、以及设置于腔体内的掩模版夹持装置和激光光源,其中,所述第一进气通路、第一排气通路和激光光源在所述掩模版夹持装置的同一侧;还包括第二进气通路和第二排气通路,所述第二进气通路和第二排气通路位于腔体上、且位于所述掩模版夹持装置的另一侧,与所述激光光源相对;还包括与所述第二进气通路连接的第二气体源,以向所述腔体提供加热气体。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |