一种倒装芯片无封装光源透镜

摘要

一种倒装芯片无封装光源透镜，包括透镜本体，底部投影呈圆形，底部中心开设有入光孔，透镜本体的底面对称设置有多个下凸的安装柱，在入光孔开口处周缘的部分下沉形成有倒锥台状的下沉部，所述下沉部下沉高度不超过所述安装柱长度，所述下沉部表面及所述透镜本体底面均形成有用于光线漫反射的非平面微观结构；通过安装柱固定胶装于基带，LED光源容置于入光孔内，下沉部罩覆于LED光源周沿，使透镜能够完全作用到LED光源所发出的光线，提高了光源的利用率；而安装柱与下沉部之间所存在的空隙，则避免了粘胶时胶水侵入透镜本体底面而腐蚀非平面微观结构，装配可靠性高，结构简练。

主权项

一种倒装芯片无封装光源透镜，包括透镜本体，所述透镜本体底部投影呈圆形，底部中心开设有可容置LED光源的入光孔，入光孔孔壁为光线折射的入光面，透镜本体的底面为光线反射面，顶面为光线透射的出光曲面，其特征在于：所述透镜本体的底面靠近边缘处对称设置有多个下凸的安装柱，所述底面在入光孔开口处周缘的部分下沉形成有倒锥台状的下沉部，所述下沉部下沉高度不超过所述安装柱长度，所述下沉部表面及所述透镜本体底面均形成有用于光线漫反射的非平面微观结构。