半导体封装结构

摘要

本发明提供一种半导体封装结构，包括一个基板、至少一个半导体晶粒以及一个荧光层。所述基板包括有一个第一电极、一个第二电极及一个反射层，所述反射层设置于所述第一、二电极上。所述半导体晶粒设置于所述反射层内部的所述第一电极上，并与所述第一、二电极电性连接。所述荧光层设置于所述反射层内部，并覆盖所述半导体晶粒。所述荧光层包括一个第一荧光层以及一个第二荧光层，所述第一、二荧光层具有不同的荧光粉密度。本发明并提供制造所述半导体封装结构的制程。

主权项

一种半导体封装结构，包括一个基板、至少一个半导体晶粒以及一个荧光层，所述基板包括有一个第一电极、一个第二电极及一个反射层，其特征在于：所述反射层设置于所述第一、二电极上，所述半导体晶粒设置于所述反射层内部的所述第一电极上，并与所述第一、二电极电性连接，所述荧光层设置于所述反射层内部，并覆盖所述半导体晶粒，所述荧光层包括一个第一荧光层以及一个第二荧光层，所述第一荧光层的荧光粉密度大于所述第二荧光层的荧光粉密度，所述第一荧光层对应所述半导体晶粒正向光的发光角度，所述第二荧光层环绕于所述第一荧光层的周围且位于所述半导体晶粒正向光的发光角度之外。