| 发明名称 | 检测特定缺陷的方法和用于检测特定缺陷的系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及检测特定缺陷的方法和用于检测特定缺陷的系统和程序。本发明提供一种允许更可靠地检测晶片表面上出现的特定缺陷的检测方法。本发明的一种检测特定缺陷的方法包括以下步骤：通过利用光照射晶片的表面来获取光点图(S101)，该光点图是在对应于晶片表面上的缺陷的位置检测到的光点的平面内位置信息；指定确定区域和参考区域，在确定区域中预计将形成特定缺陷，而参考区域是在光点图中除确定区域以外的给定区域，并计算确定区域的光点密度与参考区域的光点密度的比(S102)；以及基于计算的比来确定是否形成了特定缺陷(S103)。 | ||
| 申请公布号 | CN102738029B | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201210142371.4 | 申请日期 | 2012.03.30 |
| 申请人 | 胜高股份有限公司 | 发明人 | 船田毅 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 刘春元;李家麟 |
| 主权项 | 一种检测特定缺陷的方法，包括以下步骤：通过利用光照射晶片的表面来获取光点图，所述光点图是在对应于所述晶片的表面上的缺陷的位置检测到的光点的平面内位置信息；指定确定区域和参考区域，在所述确定区域中预计将形成特定缺陷，而参考区域是在所述光点图中除所述确定区域以外的给定区域，并计算所述确定区域的光点密度与所述参考区域的光点密度的比；以及基于计算的比来确定是否形成了所述特定缺陷。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||