发明名称 | 一种电缆内导体表面包覆结构 | ||
摘要 | 本发明涉及电缆技术,特别涉及一种电缆内导体表面包覆结构。本发明是通过以下技术方案得以实现的:一种电缆内导体表面包覆结构,包括用于覆于内导体表面的EVA薄膜层、覆于所述EVA薄膜层外的HDPE绝缘层。本发明有效避免内导体与绝缘层产生相对滑移。 | ||
申请公布号 | CN104575709A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
申请号 | CN201310482094.6 | 申请日期 | 2013.10.16 |
申请人 | 浙江正导电缆有限公司 | 发明人 | 周黎黎;俞秀华 |
分类号 | H01B7/00(2006.01)I;H01B7/17(2006.01)I;H01B7/295(2006.01)I;H01B7/18(2006.01)I | 主分类号 | H01B7/00(2006.01)I |
代理机构 | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙) 33232 | 代理人 | 赵卫康 |
主权项 | 一种电缆内导体表面包覆结构,其特征在于,包括用于覆于内导体(4)表面的EVA薄膜层(1)、覆于所述EVA薄膜层(1)外的HDPE绝缘层(2)。 | ||
地址 | 313000 浙江省湖州市南浔区练市镇湖盐东路18号 |