| 发明名称 | 交联环氧乙烯基酯颗粒及其制备和使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了包含交联芳族环氧乙烯基酯聚合物的多个颗粒，其中所述多个支撑剂颗粒中的颗粒在70℃下浸没于甲苯中达24小时的时候溶胀不超过20体积%。本发明还公开了包含交联芳族环氧乙烯基酯聚合物的多个颗粒，其中所述多个颗粒中的颗粒在1.7×10<sup>7</sup>帕斯卡的压强下维持其高度的至少75%直到最高达至少135℃。本发明还公开了所述多个颗粒和其他颗粒的混合物、包含所述多个颗粒的流体、制备所述多个颗粒的方法以及压裂地下地质层的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN103025801B | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201180036584.2 | 申请日期 | 2011.07.27 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 约瑟夫·D·鲁尔;肯特·E·尼尔森;凯文·M·莱万多夫斯基;莫希特·马利克;兰迪·S·弗兰克 |
| 分类号 | C08J3/12(2006.01)I;C08L63/02(2006.01)I;C08L33/04(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08F299/02(2006.01)I | 主分类号 | C08J3/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 丁业平;金小芳 |
| 主权项 | 能用作支撑剂的多个颗粒，包含交联芳族环氧乙烯基酯聚合物，基于所述颗粒的总重量计，所述交联芳族环氧乙烯基酯聚合物包含最多达1重量％的无机填充剂，其中所述多个颗粒中的颗粒在70℃下浸没于甲苯中达24小时的时候溶胀不超过20体积％，并且其中所述多个颗粒中的颗粒的尺寸在100微米至3000微米的范围内。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||