发明名称
摘要 灯(7)具备:发光模块(24),在基板(72)安装有LED(74)而成;筒状的散热器(46),将LED(74)的发光时的热散热;灯头(20),设置于散热器(46)的一端侧;载置部件(44),在表面搭载发光模块(24);以及电路单元(26),容纳在散热器(46)内,并且经由灯头(20)接受电力,使LED(74)发光;该灯(7)构成为,载置部件(44)与散热器(46)接触,从而将发光时的热传递至散热器(46);电路单元(26)由电路基板(110)和安装于电路基板(110)的多个电子零件(112、114、116)等构成,多个电子零件的至少1个电子零件(116)经由热传导部件(154、156)与载置部件(44)热接合。
申请公布号 CN103189681B 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201180052866.1 申请日期 2011.11.02
申请人 松下电器产业株式会社 发明人 田村哲志;高桥健治;富吉泰成;松井伸幸;作本真也;桥本智成
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V29/50(2015.01)I;H01L33/64(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 王成坤;胡建新
主权项 一种灯,具备:发光模块,在基板上安装有发光元件;筒状的散热器,将所述发光元件的发光时的热散热;灯头,设置于所述散热器的一端侧;载置部件,在表面搭载所述发光模块;电路单元,经由所述灯头接受电力,使所述发光元件发光;以及电路外壳,以容纳所述电路单元的状态配置在所述散热器内;所述灯构成为,所述载置部件与所述散热器接触,从而将所述发光时的热传递至所述散热器,所述电路单元由电路基板和安装于所述电路基板的多个电子零件构成,该灯的特征在于,所述电路基板或所述多个电子零件的至少1个经由热传导部件与所述载置部件热接合,所述电路外壳具有:第1外壳,具备容纳于所述散热器内的主体部和从所述散热器的一端向外部突出并安装有所述灯头的灯头装配部;以及第2外壳,将所述第1外壳的另一端封闭;所述第1外壳的强度高于所述第2外壳。
地址 日本大阪府