| 发明名称 | 一种带导热硅胶片的功率半导体模块及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种带导热硅胶片的功率半导体模块及其制作方法,所述导热硅胶片中埋入了用于测量功率半导体模块的一个或多个位置上的温度的多个温度检测单元。该功率半导体模块的制作方法包括制作导热硅胶片的步骤，其中将一个或多个温度检测单元放置于模具中，放置的位置对应预先设定好的待测功率半导体模块的一个或多个测温点，向所述模具内注入硅胶材料并成型为具有所述温度检测单元的导热硅胶片。采用该导热硅胶片的功率半导体模块可提高功率半导体模块温度测量的准确性和实时性。 | ||
| 申请公布号 | CN104576555A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410290212.8 | 申请日期 | 2014.06.24 |
| 申请人 | 深圳青铜剑电力电子科技有限公司 | 发明人 | 傅俊寅;汪之涵;王浩兰;李玉容 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/58(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 王震宇 |
| 主权项 | 一种带导热硅胶片的功率半导体模块，其特征在于,所述导热硅胶片中埋入了用于测量功率半导体模块的一个或多个位置上的温度的多个温度检测单元。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市南山区高新园北区松坪山路1号源兴科技大厦南座11楼 | ||