加工对象物切割方法

摘要

本发明的加工对象物切割方法具备：通过将单晶蓝宝石基板(31)的背面(31b)作为基板(31)中的激光(L)的入射面，将激光(L)的聚光点(P)对准基板(31)内，沿着被设定成与基板(31)的a面及背面(31b)成为平行的多条切割预定线(51)的各条，使聚光点(P)从一侧朝另一侧相对地移动，从而沿着各线(51)在基板(31)内形成改质区域(71)的工序；以及，其后，通过沿着各线(51)使外力作用于加工对象物(1)，从而使从改质区域(71)产生的龟裂(81)伸展，沿着各线(51)切割加工对象物(1)的工序。

主权项

一种加工对象物切割方法，其中，所述切割方法是用于将具备单晶蓝宝石基板和元件层的加工对象物切割成各发光元件部而制造多个发光元件的加工对象物切割方法，其中，所述单晶蓝宝石基板具有与c面形成偏角的角度的表面及背面，所述元件层包括在所述表面上呈矩阵状被排列的多个发光元件部，所述切割方法具备：第1工序，将所述背面作为所述单晶蓝宝石基板中的激光的入射面，将所述激光的聚光点对准离开所述背面仅第1距离的所述单晶蓝宝石基板内的位置，沿着被设定成与所述单晶蓝宝石基板的a面及所述背面成为平行的多条第1切割预定线的各条，使所述聚光点从一侧朝另一侧相对地移动，从而沿着所述第1切割预定线的各条在所述单晶蓝宝石基板内形成第1改质区域；及第2工序，在所述第1工序之后，通过沿着所述第1切割预定线的各条使外力作用于所述加工对象物，从而使从所述第1改质区域产生的第1龟裂伸展，沿着所述第1切割预定线的各条切割所述加工对象物。