一种星载产品结构参数的仿真优化方法

摘要

一种星载产品结构参数的仿真优化方法，步骤为：(A)在Pro/E中建立印制电路板(3)和支撑壳体(1)的三维模型；(B)将三维模型导入到ANSYS Workbench中，并设定凸台(4)的直径变化范围；(C)对凸台(4)直径、三维模型总质量、印制电路板(3)最高温度分别参数化；(D)通过仿真得到凸台(4)直径和三维模型总质量关系的第一函数曲线，凸台(4)直径和印制电路板(3)最高温度关系的第二函数曲线；(E)查找第一函数曲线得到相应的凸台(4)直径，然后根据凸台(4)直径查找第二函数曲线得到相应的印制电路板(3)最高温度；(F)迭代得到符合热控要求前提下，三维模型总质量最小时所对应的凸台(4)直径作为最终加工尺寸输出。

主权项

一种星载产品结构参数的仿真优化方法，其特征在于包括如下步骤：(A)在Pro/E中建立印制电路板(3)和支撑壳体(1)的三维模型；所述的支撑壳体(1)包含用于安装印制电路板(3)的凸台(4)，所述的印制电路板(3)包含覆铜(5)以及稳压块(6)和电阻(7)两类发热器件，所述的印制电路板(3)通过安装螺钉(2)固定在凸台(4)上；(B)将Pro/E中建立的三维模型导入到ANSYS Workbench中，并设定凸台(4)的直径变化范围，以及支撑壳体(1)、安装螺钉(2)、印制电路板(3)、覆铜(5)、稳压块(6)和电阻(7)的材料；(C)在ANSYS Workbench中根据凸台(4)的直径变化范围对凸台(4)的直径、三维模型的总质量以及印制电路板(3)的最高温度分别进行参数化；(D)设定稳压块(6)和电阻(7)按照各自的额定功率进行工作，通过仿真得到凸台(4)的直径和三维模型总质量之间相互关系的第一函数曲线，以及凸台(4)的直径和印制电路板(3)的最高温度之间相互关系的第二函数曲线；(E)在运载允许的三维模型总质量最大值范围内，查找第一函数曲线得到相应的凸台(4)的直径，然后根据凸台(4)的直径查找第二函数曲线得到相应的印制电路板(3)的最高温度值；(F)判定步骤(E)得到的印制电路板(3)的最高温度值是否符合热控要求，如果符合要求则减小凸台(4)的直径，重复步骤(E)得到符合热控要求前提下，三维模型总质量最小时所对应的凸台(4)直径作为最终加工尺寸输出；如果不符合要求则重新调整凸台(4)的直径变化范围，并重复步骤(C)～(E)得到符合热控要求前提下，三维模型总质量最小时所对应的凸台(4)直径作为最终加工尺寸输出。