发明名称 一种高附着力的导电银浆
摘要 本发明公开了一种高附着力的导电银浆,它是由下述重量份的原料组成的:包覆银粉92-100、次氮基三乙酸0.1-0.3、硫酸亚铁铵0.4-1、氮化钛0.1-0.2、石墨粉2-3、氮化硼0.1-0.2、2-丁氧基乙醇1-2、聚酰胺14-20、马来酸二丁酯2-3、二乙二醇乙醚醋酸酯30-34、铝酸钙0.2-0.4、六氟乙酰丙酮0.1-0.2、无铅玻璃粉10-13,本发明的包覆银粉是的纳米银粉均匀而致密地包覆于高分子微球的表面,不仅可以减少贵金属银粉的用量,降低生产成本,同时也大大提高了纳米银粉的分散性和稳定性。
申请公布号 CN104575664A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410808804.4 申请日期 2014.12.23
申请人 合肥中南光电有限公司 发明人 郭万东;孟祥法;董培才;陈伏洲
分类号 H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I 主分类号 H01B1/16(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 余成俊
主权项 一种高附着力的导电银浆,其特征在于它是由下述重量份的原料组成的:包覆银粉92‑100、次氮基三乙酸0.1‑0.3、硫酸亚铁铵0.4‑1、氮化钛0.1‑0.2、石墨粉2‑3、氮化硼0.1‑0.2、2‑丁氧基乙醇1‑2、聚酰胺14‑20、马来酸二丁酯2‑3、二乙二醇乙醚醋酸酯30‑34、铝酸钙0.2‑0.4、六氟乙酰丙酮0.1‑0.2、无铅玻璃粉10‑13;所述的包覆银粉是由下述重量份的原料组成的:纳米氧化铁4‑6、硫酸镧0.1‑0.2、去离子水300‑400、丙烯酸丁酯10‑13、羧甲基纤维素钠0.9‑2、硅烷偶联剂KH560 0.06‑0.1、过氧化苯甲酰0.01‑0.02、抗坏血酸45‑60、槐豆胶1‑2、四硼酸钠0.1‑0.14、硝酸银100‑110;将纳米氧化铁、丙烯酸丁酯混合,加入上述去离子水重量的31‑35%、羧甲基纤维素钠,搅拌均匀后加入过氧化苯甲酰,70‑90℃下静置反应6‑10 小时,加入硫酸镧、硅烷偶联剂KH560,磁力搅拌10‑15分钟,得纳米乳液;将槐豆胶、四硼酸钠混合,加入剩余去离子水重量的20‑30%,滴加氨水,调节PH为6.8‑7,加入抗坏血酸,搅拌均匀,得还原液;将剩余各原料混合,搅拌均匀,得氧化液;将上述氧化液滴加到还原液中,滴加完毕后加入纳米乳液,在转速为1200‑1500rmp、温度为20‑25℃下搅拌分散25‑30分钟,沉降1‑2 小时后将上清液倒去取其沉淀物,用去离子水和乙醇洗涤3‑5 次,干燥、磨粉。
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