| 发明名称 | 层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种即使厚度薄冲击吸收性及热扩散性也优异的层叠体、及使用了其的电气设备或电子设备。本实用新型的层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由密度0.2～0.7g/cm<sup>3</sup>、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的另一层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由气泡率30～80体积％、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成。本实用新型的其他层叠体具有发泡体层和导热层，该发泡体层的厚度为30～500μm，由密度0.2～0.7g/cm<sup>3</sup>、平均泡孔直径10～150μm的发泡体构成，该导热层的导热率为200W/m·K以上。 | ||
| 申请公布号 | CN204296140U | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201420481576.X | 申请日期 | 2014.08.25 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 土井浩平;冈田美佳;加藤和通;德山英幸;北原纲树;高桥忠男;长崎国夫;松下喜一郎 |
| 分类号 | B32B15/082(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/30(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/082(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种层叠体，其具有发泡体层和导热层，所述发泡体层的厚度为30～500μm，且由平均泡孔直径为10～150μm的发泡体构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||