半导体装置

摘要

各半导体模块(1a、1b)具有半导体芯片(2、3)、包围半导体芯片(2、3)的壳体(4)、以及与半导体芯片(2、3)连接并被引出至壳体(4)的上表面的主电极(5、6)。连接电极(7)与相邻的半导体模块(1a、1b)的主电极(5、6)连接以及固定。连接电极(7)仅由金属板构成。如果变更由该连接电极(7)实现的接线，则能够容易地变更额定电流·额定电压·电路结构等，因此，能够缩短设计时间，使制造管理变得容易。而且，只要仅替换故障的半导体模块(1a、1b)即可，无需替换装置整体。其结果，能够削减成本。另外，由于连接电极(7)由导电板构成，因此，与现有的配线母线相比能够削减部件个数，能够将装置小型化。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，具有：第1及第2半导体模块，它们具有半导体芯片、包围所述半导体芯片的壳体、以及与所述半导体芯片连接并被引出至所述壳体的上表面的主电极；以及连接电极，其与所述第1及第2半导体模块的所述主电极连接以及固定，所述连接电极仅由金属板构成。