接合装置

摘要

一种接合装置，包括：支持单元，其包括具有从下方支承透光板的至少接合区域的支承表面的透光构件；压接单元，其推压通过光固化粘接剂而置于所述接合区域上的电子部件；以及光照射单元，其采用促进所述粘接剂硬化的光照射所述支承表面。在来自所述光照射单元的光通过所述支承表面入射到所述粘接剂上的状态下，通过推压安装在所述粘接剂的顶表面上的电子部件而将所述电子部件接合至所述板。所述接合装置还包括光分布测量单元，其测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。

主权项

一种接合装置，包括：支持单元，其包括具有从下方支承透光板的至少接合区域的支承表面的透光构件；压接单元，其朝向所述板推压通过光固化粘接剂而置于所述接合区域上的电子部件，使得所述电子部件被压接至所述板；以及光照射单元，其采用促进设置在所述板与所述电子部件之间的粘接剂硬化的光从下方照射所述支承表面，其中，在来自所述光照射单元的光通过所述支承表面入射到所述粘接剂上的状态下，通过推压安装在所述粘接剂的顶表面上的电子部件而将所述电子部件接合至所述板，并且其中，所述接合装置还包括光分布测量单元，其测量在所述支承表面中的来自光照射部的光的分布。