发明名称 |
一种耐高压、高精度光纤光栅温度传感方法 |
摘要 |
本发明涉及一种耐高压、高精度光纤光栅温度传感方法,该方法步骤如下:(1)、对光纤光栅进行封装制成传感器:封装的结构件包括耐压外壳、转接件、尾纤保护套和光纤护套,光纤光栅在耐压外壳内单端固定,栅区呈完全自由状态,在耐压外壳的尾部、耐压外壳和转接件之间均采用激光焊接外加涂抹高强度密封胶的方式进行双重密封处理;(2)、在对传感器进行标定过程中,采用温度与光纤光栅波长二次拟合的方法,利用测得的波长进行温度解算,传感器的温度解算公式为:T=a*λ*λ+b*λ+C。本发明的有益效果为:耐压强度高。该光纤光栅温度传感器能承受的压力不小于25MPa,即该传感器能应用于深度超过2000m的海底温度测量。 |
申请公布号 |
CN104568217A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201410828694.8 |
申请日期 |
2014.12.26 |
申请人 |
中国船舶重工集团公司第七一五研究所 |
发明人 |
何少灵;郝凤欢;桑卫兵;刘瑞;张莉;葛辉良 |
分类号 |
G01K11/32(2006.01)I |
主分类号 |
G01K11/32(2006.01)I |
代理机构 |
杭州九洲专利事务所有限公司 33101 |
代理人 |
陈继亮 |
主权项 |
一种耐高压、高精度光纤光栅温度传感方法,其特征在于:该方法步骤如下:(1)、对光纤光栅(3)进行封装制成传感器:封装的结构件包括耐压外壳(1)、转接件(2)、尾纤保护套(4)和光纤护套(5),光纤光栅(3)在耐压外壳(1)内单端固定,栅区呈完全自由状态,在耐压外壳(1)的尾部、耐压外壳(1)和转接件(2)之间均采用激光焊接外加涂抹高强度密封胶的方式进行双重密封处理;(2)、在对传感器进行标定过程中,采用温度与光纤光栅(3)波长二次拟合的方法,利用测得的波长进行温度解算,传感器的温度解算公式为:T=a*λ*λ+b*λ+C式中,a、b分别为温度与光纤光栅(3)波长二次拟合的二次项系数和一次项系数,λ为传感器测得的实时光纤光栅(3)波长,C为常量。 |
地址 |
310023 浙江省杭州市西湖区留下街道屏峰715号 |