| 发明名称 | 半导体封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、导电层、负型介电层及电性接点。芯片具有主动面。导电层电性连接于主动面。负型介电层覆盖导电层且具有开孔，开孔露出导电层的一部分，开孔具有最小内径、顶部内径及底部内径，最小内径位于底部内径与顶部内径之间。电性接点形成于开孔内。 | ||
| 申请公布号 | CN104576576A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201310513715.2 | 申请日期 | 2013.10.25 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 蔡崇宣;谢爵安;约翰·R·杭特 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张振军 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，包括：一芯片，具有一主动面；一导电层，电性连接于该主动面；一负型介电层，覆盖该导电层且具有一开孔，该开孔露出该导电层的一部分，该开孔具有一最小内径、一顶部内径及一底部内径，该最小内径位于该底部内径与该顶部内径之间；以及一电性接点，形成于该开孔内。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||