| 发明名称 | 一种一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供一种一体式低通硬链接结构，包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；其中，所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；其中包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；所述止转支撑体与所述装配定位环相配合。本发明实施例还提供一种腔体滤波器。实施本发明实施例，可以减少零件数量、简化装配以及节省空间。 | ||
| 申请公布号 | CN104577276A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201510068539.5 | 申请日期 | 2015.02.10 |
| 申请人 | 深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 | 发明人 | 高飞;郑伏惠;赵广鑫;王海鹰 |
| 分类号 | H01P1/207(2006.01)I | 主分类号 | H01P1/207(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人 | 潘中毅;熊贤卿 |
| 主权项 | 一种一体式低通硬链接结构，其特征在于，包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；其中，所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；其中包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口； 所述止转支撑体与所述装配定位环相配合。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新中四道31号研祥科技大厦12层B1-B4单元 | ||