发明名称 |
一种PCB板及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种PCB板及其制造方法,所述PCB板包括:外层,设有至少两个检测孔;设置在外层之间的至少一个内层,包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔,所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于测试孔周围的金属丝,所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点,所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。本发明的PCB板在内层上设置包括金属丝和通过背钻工艺形成的测试孔的测试条,所述金属丝在测试孔形成之前设置于测试孔周围,通过在PCB板外层测量金属丝上的测试点之间是否断路,就可以确定测试孔是否对准,从而可以确定PCB板上的背钻孔是否对准。 |
申请公布号 |
CN104582238A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201310499370.X |
申请日期 |
2013.10.22 |
申请人 |
重庆方正高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司 |
发明人 |
周明镝;王瑾;舒明 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
黄灿;宋林清 |
主权项 |
一种PCB板,其特征在于,包括:外层,设有至少两个检测孔;设置在外层之间的至少一个内层,包括测试条和通过背钻工艺形成的背钻孔,所述测试条包括通过背钻工艺形成的测试孔和在所述测试孔形成之前设置于所述测试孔周围的金属丝,所述金属丝上设置有至少两个位于不同位置的测试点,所述测试点通过电连接线连接到位于外层上的对应检测孔中。 |
地址 |
401332 重庆市沙坪坝区西永微电子工业园方正PCB产业园 |