导热PCB胶联铝基线路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种导热PCB胶联铝基线路板及其制作方法，用于LED光源产品中。包括铝基层和线路层，所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A、线路B和线路层C，所述线路层A和线路层B之间设有介质层一，所述线路层B和线路层C之间设有介质层二，所述线路层C与铝基层之间设有导电胶，所述导电胶的型号是CBF-300，所述导电胶厚度是19至25um，所述介质层一和介质层二均由半固化片构成。本发明散热好，能布置较复杂线路，工艺环保性好。

主权项

导热PCB胶联铝基线路板，包括铝基层（7）和线路层，其特征在于：所述线路层层数是三层，自上而下依次是线路层A（1）、线路B（3）和线路层C（5），所述线路层A（1）和线路层B（3）之间设有介质层一（2），所述线路层B（3）和线路层C（5）之间设有介质层二（4），所述线路层C（5）与铝基层（7）之间设有导电胶（6），所述导电胶（6）的型号是CBF‑300，所述导电胶（6）厚度是19至25um，所述介质层一（2）和介质层二（4）均由半固化片构成。