测量涂层层厚度的系统和方法

摘要

本发明涉及测量沉积在基板(2)上的涂层层(7)厚度的系统和方法。在涂层从涂层辊(3)转移到基板(2)之前和之后测量涂层辊(3)上的涂层层(4，8)的厚度中从而间接测量基板(2)上的涂层层(7)的厚度。为测量涂层辊(3)上的涂层层(4，8)的厚度，使用两个指向涂层辊(3)上的各自层(4，8)的传感器(9，10)。所述传感器(9，10)有IR辐射体和IR探测器。

主权项

一种测量和调节沉积在基板(2)上的涂层层(7)厚度的系统，其特征在于，通过在涂层辊(3)上的所述涂层沉积所述基板(2)上之前和之后的测量间接测量所述厚度，所述系统包括：第一控制装置，用于计算沉积在所述基板上的涂层层的厚度；第二控制装置，用于产生分别表明所述基板的速度和所述涂层辊的速度的信号；第一传感器，其指向所述涂层辊的位于沿所述涂层辊的旋转方向的涂层转移到所述涂层辊的位置和涂层从所述涂层辊转移到所述基板的位置之间的区域；第二传感器，其指向所述涂层辊的位于沿所述涂层辊的旋转方向的涂层从所述涂层辊转移到所述基板的位置和涂层转移到涂层辊的位置之间的区域；其中所述第一和第二传感器在它们所指向的所述涂层辊的各自的区域各自产生与所述涂层辊上的涂层层的厚度相关的信号；其中所述第一控制装置基于由所述第一和第二传感器和所述第二控制装置产生的所述信号计算所述涂层层的厚度，并且发送信号到所述第二控制装置以通过调节所述涂层辊和所述基板的速度来调节所述涂层层的厚度。