发明名称 |
RFID标签 |
摘要 |
本发明公开了这样一种RFID标签,其包括:第一片部,其具有可挠性和弹性;天线,其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上;IC芯片,其配置为电连接到所述天线;第二片部,其具有可挠性和弹性并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片;以及加强构件,其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片。 |
申请公布号 |
CN102737271B |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201210091900.2 |
申请日期 |
2012.03.30 |
申请人 |
富士通株式会社;富士通先端科技株式会社 |
发明人 |
马场俊二;石川直树;桥本繁;庭田刚;杉村吉康;野上悟;三浦明平 |
分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
李辉;王伶 |
主权项 |
一种RFID标签,其包括:第一片部,其具有可挠性和弹性;天线,其具有可挠性和弹性并配置为形成在所述第一片部的表面上;IC芯片,其配置为电连接到所述天线;第二片部,其具有可挠性和弹性,并配置为附接到所述第一片部并与所述第一片部一起覆盖所述天线和所述IC芯片;以及加强构件,其具有可挠性和弹性并配置为覆盖所述IC芯片与所述天线二者的连接部以及所述IC芯片,其中,厚度D1和D2、长度L和X以及变形量δ1和δ2满足式(1)和(2):L>X (1)<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><msqrt><mn>2</mn></msqrt><mo>×</mo><mi>X</mi><mo>=</mo><mn>2</mn><mo>×</mo><mo>{</mo><mrow><mo>(</mo><mi>D</mi><mn>1</mn><mo>-</mo><mi>δ</mi><mn>1</mn><mo>)</mo></mrow><mo>+</mo><mrow><mo>(</mo><mi>D</mi><mn>2</mn><mo>-</mo><mi>δ</mi><mn>2</mn><mo>)</mo></mrow><mo>}</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mo>-</mo><mrow><mo>(</mo><mn>2</mn><mo>)</mo></mrow></mrow>]]></math><img file="FDA0000644681410000011.GIF" wi="858" he="90" /></maths>其中,所述厚度D1表示所述第一片部和所述第二片部的厚度,所述厚度D2表示所述加强构件的厚度,所述长度L表示所述加强构件的长边的长度,所述长度X表示所述IC芯片的长边的长度,所述变形量δ1表示所述第一片部和所述第二片部在被指定的压力挤压时的厚度变形量,并且所述变形量δ2表示所述加强构件在被指定的压力挤压时的厚度变形量。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |