发明名称 一种电子元器件及电子线路板专用三防绝缘涂料
摘要 本发明属电子线路板用涂料技术领域,为解决现有绝缘漆施工难度大、不易贮存且涂层边角容易脱落、起皱、开裂、掺杂,导致产品返工,给产品带来很大隐患;一直存在电性能较差、需要采用高耗能工艺进行固化且长时间烘烤等问题,提供一种电子元器件及电子线路板专用三防绝缘涂料。由混合丙烯酸树脂液、引发剂、混合溶剂、有机硅绝缘助剂有机硅流平剂、有机硅消泡剂、有机铋交联固化促进剂按一定比例制备而成的组分1和脂肪族异氰酸酯的组分2组成。利用混合丙烯酸酯树脂液与脂肪族异氰酸酯缩聚反应,交联固化成膜,提供绝缘和防护功能。制备的电子线路板,质量稳定,电性能和防护性能均有提高。解决了绝缘涂料烘烤固化高耗能的难题。
申请公布号 CN104559714A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410735266.0 申请日期 2014.12.08
申请人 太原航空仪表有限公司 发明人 单勇革;赵治平
分类号 C09D175/04(2006.01)I;C09D5/25(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/06(2006.01)I;C08F220/28(2006.01)I 主分类号 C09D175/04(2006.01)I
代理机构 太原晋科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14110 代理人 任林芳
主权项 一种电子元器件及电子线路板专用三防绝缘涂料,其特征在于:由质量比为1:1的组分1和组分2组成,所述组分1是由重量份为97‑99份混合丙烯酸树脂液、1‑5份引发剂、90‑150份混合溶剂、0.2‑0.4份有机硅绝缘助剂、0.2‑0.4份有机硅流平剂、0.3‑0.5份有机硅消泡剂、0.5‑1.5份有机铋交联固化促进剂组成;所述组分2为脂肪族异氰酸酯。
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