一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置及方法

摘要

本发明提供了一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置及方法，测量装置包括有主轴、感温涂料层，其中感温涂料层涂于PCB板的下表面，且PCB板置于工作台上，且位于主轴的下方。测量方法包括如下步骤：1）在PCB板下表面涂感温涂料层，并做好涂料顺序标记；2）主轴上的钻削装置分别在各个涂料区域钻孔；3）将钻好孔的各个PCB板分别观察感温涂料层的状态；4）此时还需标注感温涂料层在目标孔位置的显色圈直径，显色圈的直径的大小随感温涂料层的感应温度的增大而先减小后趋于稳定。本发明可直接、准确的测量多层PCB微孔钻削温度，准确读取多层PCB钻孔中每一板层的钻削最高温度，也可准确地描述多层PCB钻孔过程中钻削温度在垂直方向上的温度场分布。

主权项

一种多层PCB钻孔钻削温度的测量装置，其特征在于包括有主轴、感温涂料层，其中感温涂料层涂于PCB板的下表面，且PCB板置于工作台上，且位于主轴的下方。