一种高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风

摘要

本发明为一种高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括金属壳体盖、MEMS器件、ASIC器件和PCB板，其特征在于：所述的金属壳体盖上设有一个进音孔， MEMS器件和ASIC器件左右并列，通过绝缘胶黏连在金属壳体盖的内侧，并且MEMS器件的一面带有一个空腔，所述的空腔与金属壳体盖上的进音孔相对接，PCB板为双层PCB板并设有一个与MEMS器件上的空腔相匹配的凹槽，凹槽置于空腔的背后，位于MEMS器件振膜的正下方，增大了MEMS器件下方腔体的体积，提高了整个模块的灵敏度和信噪比，形成上述MEMS硅麦克风的封装方式为并列式倒装前进音封装方式。本发明产品缩小了整体体积，优化了器件的灵敏度及信噪比。

主权项

一种高灵敏度高信噪比的MEMS硅麦克风，包括金属壳体盖（1）、MEMS器件（4）、ASIC器件（5）和PCB板（8），其特征在于：所述的金属壳体盖（1）上设有一个进音孔（2），所述的MEMS器件（4）和ASIC器件（5）左右并列，通过绝缘胶（3）黏连在金属壳体盖（1）的内侧，并且MEMS器件（4）的一面带有一个空腔（7），所述的空腔（7）与金属壳体盖（1）上的进音孔（2）相对接，所述的PCB板（8）为双层PCB板，PCB板（8）上设有一个凹槽（9），凹槽（9）的容积与MEMS器件（4）上的空腔（7）相匹配的，并置于空腔（7）的背后，位于MEMS器件（4）振膜的正下方，增大了MEMS器件（4）下方腔体的体积，提高了整个模块的灵敏度和信噪比，形成上述MEMS硅麦克风的封装方式为并列式倒装前进音封装方式。