| 发明名称 | 具有温度控制的打印头芯片 | ||
| 摘要 | 描述了一种具有温度控制的打印头芯片。在一示例中，打印头芯片可包括：衬底，其具有形成于其中的沿着衬底的主要尺寸延伸的液体供给槽，以及沿着液体供给槽中的每个的相对侧延伸的喷嘴；温度传感器，其形成于所述衬底上，相邻于所述液体供给槽中的第一液体供给槽；和电气互连件，其形成于所述衬底上沿着所述主要尺寸相邻于距所述第一液体供给槽最远的最后一个液体供给槽。 | ||
| 申请公布号 | CN104582970A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201280075637.6 | 申请日期 | 2012.09.25 |
| 申请人 | 惠普发展公司，有限责任合伙企业 | 发明人 | G. E. 克拉克;C. 巴克;M. H. 麦肯齐;G. D. 麦克洛伊 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01)I;B41J2/045(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 崔幼平;胡斌 |
| 主权项 | 一种用于在沿着介质路径移动的介质上进行打印的设备，包括：衬底，其具有形成于其中的沿着所述衬底的主要尺寸延伸的液体供给槽，以及沿着所述液体供给槽中的每个的相对侧延伸的喷嘴；温度传感器，其形成于所述衬底上，相邻于所述液体供给槽中的第一液体供给槽；和电气互连件，其形成于所述衬底上沿着所述主要尺寸相邻于距所述第一液体供给槽最远的最后一个液体供给槽。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||