发明名称 |
高导热炭砖 |
摘要 |
本发明公开了一种高导热炭砖,具体涉及一种以石墨炭为主要原料生产的,用于高炉、矿热炉、铁合金炉的高导热炭砖。要解决的技术问题是目前高炉、矿热炉、铁合金炉用炭砖、半石墨炭砖、电石炉用炭砖因导热系数低而影响炉衬长寿。本发明是按下述重量份的原料制成的:石墨炭65~72份、天然石墨5~8份、热固性酚醛树脂5~8份、高温煤沥青15~22份。本发明既提高了炭砖导热系数,又增强了炭砖抗铁水熔蚀、抗氧化侵蚀、碱金属侵蚀等高温使用性能,加强炉底、炉缸的冷却,降低炉底、炉缸砖衬的热面温度形成“渣壳”,又使得高炉内的冶炼气氛活跃,保证高炉、矿热炉、铁合金炉的节能高效。 |
申请公布号 |
CN104557065A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201310495191.9 |
申请日期 |
2013.10.22 |
申请人 |
李金坡 |
发明人 |
肖伟;李健伟;石欣;叶乐;李金坡 |
分类号 |
C04B35/66(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/66(2006.01)I |
代理机构 |
郑州中原专利事务所有限公司 41109 |
代理人 |
霍彦伟 |
主权项 |
一种高导热炭砖,其特征在于:它是按下述重量份的原料制成的:石墨炭65~72份、天然石墨5~8份、热固性酚醛树脂5~8份、高温煤沥青15~22份。 |
地址 |
467300 河南省平顶山市鲁山县城关镇五里堡路6号院1号 |