| 发明名称 | 一种快速装载SOP芯片的模具 | ||
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种快速装载SOP芯片的模具，该模具包括上下两层硬质板，在下层硬质板上设置若干垂直杆，上层硬质板通过一卡合结构套设于这些垂直杆上，并在上层硬质板上设置若干与SOP芯片形状相同的通孔。通过采用上述装载模具，可以同时开启多个芯片转换座，提高了芯片的装载效率；且在上层硬质板和通孔pin脚部位印刷不同颜色，这样解决了识别芯片是否正确放置和是否漏放的问题，减少了出错率。 | ||
| 申请公布号 | CN104576467A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201510003946.8 | 申请日期 | 2015.01.05 |
| 申请人 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 发明人 | 陈晓;庞金存 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人 | 吴俊 |
| 主权项 | 一种快速装载SOP芯片的模具，其特征在于，所述模具包括上层硬质板和下层硬质板，所述下层硬质板上固定设置若干垂直杆，所述上层硬质板通过一卡合结构套设于所述垂直杆上；其中，所述上层硬质板上设置有若干与所述SOP芯片形状相同的通孔。 | ||
| 地址 | 430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 | ||