| 发明名称 | 电子器件以及电子器件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够简化半导体基板与引线端子板等的板状金属构件之间的连接装配，并且能够降低成本的电子器件以及电子器件的制造方法。上述电子器件具有：树脂制框架(19)；半导体基板(15)，其被收容于树脂制框架中；板状金属构件(14)，其位于与半导体基板相间隔的位置，其至少一端被固定在树脂制框架中；电气连接区域部(27)，其由导电性材料所形成，位于半导体基板的朝向板状金属构件的一侧的表面上；焊料层(28)，其形成于上述电气连接区域部的朝向上述板状金属构件的一侧的表面；板状金属构件借助焊料层以及电气连接区域部非接触地支撑半导体基板，并且，与电气连接区域部电气连接。 | ||
| 申请公布号 | CN104576619A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201410571817.4 | 申请日期 | 2014.10.23 |
| 申请人 | 胜美达集团株式会社 | 发明人 | 岛拔康夫;福冈昌和 |
| 分类号 | H01L23/66(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种电子器件，其特征在于具有：树脂制框架；半导体基板，其被收容于上述树脂制框架中；板状金属构件，其位于与上述半导体基板相间隔的位置，且至少一端被固定在上述树脂制框架中；电气连接区域部，其由导电性材料所形成，位于半导体基板的朝向板状金属构件的一侧的表面上；焊料层，其形成于上述电气连接区域部的朝向上述板状金属构件的一侧的表面；上述板状金属构件借助上述焊料层以及上述电气连接区域部非接触地支撑上述半导体基板，并且，与上述电气连接区域部电气连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||