一种溅射用铜镓合金靶材及其制备方法

摘要

本发明提供一种溅射用铜镓合金靶材，其中，铜的质量百分比含量为38.0~68.0%，镓的质量百分比含量为32.0~62.0%。本发明还提供上述溅射用铜镓合金靶材的制备方法，其包括以下步骤：（1）配料；（2）冶炼；（3）定向凝固；（4）切割；（5）热处理。本发明的溅射用铜镓合金靶材解决了铜铟镓前驱薄膜中镓的配比问题和溅射过程中由于靶材缺陷导致的电弧放电问题。

主权项

一种溅射用铜镓合金靶材的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)配料：将单质金属铜和单质金属镓按所需配比进行配料，得到原材料；(2)冶炼：将原材料在真空冶炼炉中冶炼，使原材料完全熔化形成合金液体；然后降温冷却并重复上述冶炼过程3～5次；之后将所述合金液体浇注成所需的棒料；(3)定向凝固：将所述棒料在真空定向凝固炉中采用高频感应加热区熔法进行定向凝固，得到具有一定取向的铜镓合金；(4)切割：将上述具有一定取向的铜镓合金沿垂直于所述定向凝固的方向切割成符合溅射靶材所需尺寸的材料；(5)热处理：将上述材料磨削清洗后置于真空热处理炉内，在600～800℃热处理1～24小时，待所述真空热处理炉冷至300～500℃再保温0.5～24小时，然后炉冷或在循环惰性气体保护下冷却至室温，即得到所述溅射用铜镓合金靶材，其中，铜的质量百分比含量为38.0～68.0％，镓的质量百分比含量为32.0～62.0％。