发明名称 一种电镀吹液装置
摘要 本发明属于电镀装置,其公开了一种电镀吹液装置,该电镀吹液装置内置于电镀槽中,包括在电镀槽的左上部和右上部各设有一根高压喷管,高压喷管的长度与电镀槽的长度相一致;在每根所述高压喷管上间隔排布设置有若干个喷嘴,且喷嘴分别对准电镀电路板的两个板面。本发明电镀吹液装置,利用高压气体,通过喷嘴将电路板上的残留金盐吹下,回收到电解槽中循环利用,进而有效降低电镀生产成本;同时,该电镀吹液装置可以在现有电镀槽中进行改装,并形成自动化作业,可以有效提高生产效率。
申请公布号 CN104562124A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410857521.9 申请日期 2014.12.31
申请人 广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 发明人 田生友;李志东;谢添华
分类号 C25D7/12(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C25D21/00(2006.01)I 主分类号 C25D7/12(2006.01)I
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人 吴平
主权项 一种电镀吹液装置,其特征在于,该电镀吹液装置内置于电镀槽中,所述电镀吹液装置包括两根高压吹管和分别安装在两根所述高压喷管上的若干个喷嘴;两根所述高压喷管分别对称排布设置在所述电镀槽的左上部和右上部,所述高压喷管的长度与电镀槽的长度相一致;若干个所述喷嘴间隔排布设置在每根所述高压喷管上,且同一根所述高压管上的所述喷嘴对准电镀电路板的其中一个板面;工作时,在所述高压喷管中通有高压气体,高压气体通过喷嘴向电镀电路板的两个板面吹气。
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