发明名称 |
带框架的微波耦合器 |
摘要 |
本发明涉及一种带框架的微波耦合器。它包括框架和微波耦合器,所述框架为近似长方形框架,所述微波耦合器由两块长方形板块组合而成。所述微波耦合器的两端连接于所述框架两个长边框的长度方向中间。其特点是所述框架含有两个U字形半架,所述微波耦合器的两块长方形板块两端分别与所述两个U字形半架的开口两端形成为一体。所述两块长方形板块间呈可拆卸状连接在一起。这种带框架的微波耦合器,便于加工、制造成本低,安装时需要时间少,可靠性高。适用于微波通讯设备中的微波信号叠加或分离。 |
申请公布号 |
CN103545587B |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201310505625.9 |
申请日期 |
2013.10.24 |
申请人 |
江苏贝孚德通讯科技股份有限公司 |
发明人 |
殷实;彭海璐;张宗元;江顺喜;梁基富 |
分类号 |
H01P5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01P5/00(2006.01)I |
代理机构 |
无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 |
代理人 |
郭丰海 |
主权项 |
带框架的微波耦合器,包括框架和微波耦合器,所述框架为近似长方形框架,所述微波耦合器由两块长方形板块(3)组合而成;所述微波耦合器的两端连接于所述框架两个长边框的长度方向中间;其特征在于所述框架含有两个U字形半架(2),由两个U字形半架(2)构成所述近似长方形框架;所述微波耦合器的两块长方形板块(3)两端分别与所述两个U字形半架(2)的开口两端形成为一体;所述两块长方形板(3)间呈可拆卸状连接在一起。 |
地址 |
214174 江苏省无锡市惠山经济开发区堰桥园区堰裕路7-1号 |