发明名称 具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置
摘要 本发明涉及一种具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置为由一个以上具有导热贴合面的贴设式均温器,供借助其流体孔道通过热传导流体以与其贴合面所贴合设置的标的物(103)的外部表面/及/或内部表面作均温热传导,使得设备费用及耗电减少。
申请公布号 CN104571197A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410578225.5 申请日期 2014.10.24
申请人 杨泰和 发明人 杨泰和
分类号 G05D23/20(2006.01)I 主分类号 G05D23/20(2006.01)I
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人 张瑾
主权项 一种具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,其特征在于,所述具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置为由一个以上具有导热贴合面的贴设式均温器(1000),供借助其流体孔道(1001)通过热传导流体以与其贴合面所贴合设置的标的物的外部表面(5000)及/或标的物的内部表面(5001)作均温热传导,其温控标的物(103)包括储放电电池或液晶显示器、半导体基板、散热器、空调热交换装置、或精密机械或多次元量测装置的机壳、或机体外部及/或内部选定的位置,而通过外部泵送致冷或致热的热传导流体,经流体管口(1012)、流体孔道(1001)及另一端的流体管口(1013)对所贴合设置标的物(103)作致冷或致热的热传导,以避免例如半导体元件、太阳能发电板、发光二极管或储放电电池或液晶显示装置过热或温度过低运作性能劣化的缺点,及/或应用于电动机、发电机或变压器等电机装置于负载加大或环境温度上升时,避免过热而效率降低甚至烧毁,以及应用于精密机具或多次元量测仪器机身结构,借助安定机身的温度,以保持机身结构几何形状的安定与精密度为目的;此项具贴设式均温器及热传导流体的温控系统及应用装置,除将贴设式均温器(1000)贴设于标的物(103)具热传性的表面以对标的物(103)传输温能,其通过贴设式均温器(1000)的流体孔道(1001)的流体,进一步结合流量控制装置及/或流向控制装置及/或温度检测装置及/或电控装置及/或输入操控装置及/或电源供给装置及/或温度致动流体阀,以对通过贴设式均温器(1000)的流体孔道(1001)的流体做开关、流量、流向作操控。
地址 中国台湾彰化县溪湖镇汴头里中兴八街59号