模块集成电路封装结构及其制作方法

摘要

一种模块集成电路封装结构及其制作方法，该模块集成电路封装结构包括：一基板单元、一电子单元、一封装单元及一屏蔽单元。基板单元包括一电路基板、一设置在电路基板内部的接地层、及一设置在电路基板的外环绕周围上的外导电结构，且外导电结构包括多个外导电层。接地层从电路基板的外环绕周围裸露以直接接触多个外导电层。电子单元包括多个设置在电路基板上的电子元件。封装单元包括一设置在电路基板上且覆盖多个电子元件的封装胶体。屏蔽单元包括一披覆在封装胶体的外表面上且直接接触外导电结构的金属屏蔽层。藉此，接地层可直接通过外导电结构，以电性连接于金属屏蔽层。

主权项

一种模块集成电路封装结构，其特征在于，所述模块集成电路封装结构包括：一基板单元，所述基板单元包括一具有一外环绕周围的电路基板、一设置在所述电路基板的内部且被所述电路基板完全包覆的接地层、一设置在所述电路基板的外环绕周围上的外导电结构、及一设置在所述电路基板的内部且电性连接于所述接地层与所述外导电结构之间的内导电结构，其中所述外导电结构包括多个设置在所述电路基板的外环绕周围上的外导电层，所述内导电结构包括多个分别对应于所述外导电层的内导电层，且每一个所述内导电层的两个相反末端分别直接接触所述接地层及相对应的所述外导电层；一电子单元，所述电子单元包括多个设置在所述电路基板上且与所述电路基板电性连接的电子元件，其中所述电子元件通过所述电路基板以与所述接地层电性连接；一封装单元，所述封装单元包括一设置在所述电路基板上且覆盖所述电子元件的封装胶体；以及一屏蔽单元，所述屏蔽单元包括一披覆在所述封装胶体的外表面上且与所述外导电结构直接接触的金属屏蔽层，其中所述接地层依序地通过所述内导电结构及所述外导电结构以与所述金属屏蔽层电性连接。