发明名称 | 基于SOI阻挡杂质带探测器的制备方法 | ||
摘要 | 一种基于SOI阻挡杂质带探测器的制备方法包括:在SOI材料的顶硅层上采用原位掺杂工艺外延生长吸收层;在所述吸收层上重掺杂生长导电层;在所述导电层上键合高阻硅晶圆;通过深硅刻蚀工艺去除所述SOI材料的底硅层;通过湿法腐蚀工艺去除SOI材料的埋氧层;通过离子注入工艺及快速热退火工艺在所述SOI材料的顶硅层上形成电极过渡区;再通过深硅刻蚀工艺形成微台面,并沉积氮化硅钝化层;在所述氮化硅钝化层上腐蚀开孔,并通过电子束蒸发工艺形成正电极和负电极;再通过退火工艺形成电极欧姆接触;通过电子束蒸发工艺加厚所述正电极和所述负电极。本发明的技术方案提高了阻挡杂质带探测器的量子效率和响应率。 | ||
申请公布号 | CN104576832A | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
申请号 | CN201410853962.1 | 申请日期 | 2014.12.31 |
申请人 | 中国电子科技集团公司第五十研究所 | 发明人 | 王兵兵;王晓东;潘鸣;侯丽伟;谢巍;臧元章;关冉 |
分类号 | H01L31/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L31/18(2006.01)I |
代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 郭国中 |
主权项 | 一种基于SOI阻挡杂质带探测器的制备方法,其特征在于,包括:在SOI材料的顶硅层上采用原位掺杂工艺外延生长吸收层;在所述吸收层上重掺杂生长导电层;在所述导电层上键合高阻硅晶圆;通过深硅刻蚀工艺去除所述SOI材料的底硅层;通过湿法腐蚀工艺去除SOI材料的埋氧层;通过离子注入工艺及快速热退火工艺在所述SOI材料的顶硅层上形成电极过渡区;再通过深硅刻蚀工艺形成微台面,并沉积氮化硅钝化层;在所述氮化硅钝化层上腐蚀开孔,并通过电子束蒸发工艺形成正电极和负电极;再通过退火工艺形成电极欧姆接触;通过电子束蒸发工艺加厚所述正电极和所述负电极。 | ||
地址 | 200063 上海市普陀区武宁路423号 |