| 发明名称 | 各向异性导电粘合膜、连接结构体及其制备方法 | ||
| 摘要 | 在用于各向异性导电连接挠性基板的端子和刚性基板的端子的各向异性导电粘合膜中，使用具有4μm以上的粒径和4500kgf/mm<sup>2</sup>以上的压缩硬度的粒子作为导电性粒子，使得当以各向异性导电连接后导电性粒子的粒径为A，以挠性基板的端子与刚性基板的端子之间的间隔为B时，以100·(A-B)/A定义的压入率达到40%以上。另外，当以导电性粒子的最大粒径为a，以最小粒径为b时，以a/b表示的导电性粒子的球形度为5以下。 | ||
| 申请公布号 | CN102668251B | 申请公布日期 | 2015.04.29 |
| 申请号 | CN201180004885.7 | 申请日期 | 2011.09.22 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 荒木雄太;田卷刚志;高林浅荣;石松朋之 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孔青;李炳爱 |
| 主权项 | 各向异性导电粘合膜，所述各向异性导电粘合膜为用于各向异性导电连接挠性基板的端子和刚性基板的端子的各向异性导电粘合膜，其特征在于，在导电性粒子分散于粘合剂树脂组合物而成的各向异性导电粘合膜中，导电性粒子具有4μm以上且15μm以下的粒径和4500kgf/mm<sup>2</sup>以上且7000kgf/mm<sup>2</sup>以下的压缩硬度，并且以导电性粒子的最大粒径为a，以最小粒径为b时，以a/b表示的导电性粒子的球形度为5以下，使得以各向异性导电连接后导电性粒子的粒径为A，以挠性基板的端子与刚性基板的端子之间的间隔为B时，以100·(A‑B)/A定义的压入率达到40%以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||