半导体封装、应用其的整合式半导体封装与其制造方法

摘要

一种半导体封装件、应用其的整合式半导体封装件与其制造方法。半导体封装件包括基板、芯片及封胶件。芯片具有侧面且包括导通孔及相对配置的重布线路层与数个电性接点，导通孔电性连接重布线路层与电性接点，芯片以电性接点设于基板上。封胶件包覆芯片的侧面及电性接点。

主权项

一种半导体封装件，包括：一基板；一第一芯片，具有一侧面、一导通孔且包括相对配置的一重布线路层与数个电性接点，该导通孔电性连接该重布线路层与这些电性接点，该第一芯片以这些电性接点设于该基板上；以及一封胶件，包覆该第一芯片的该侧面及所述电性接点，其中该重布线路层包括：一介电层，具有一上表面及一开孔，该开孔邻近于该介电层的一侧面并与该介电层的该侧面隔离；及一止挡部，该止挡部形成于该介电层的该开孔内，且突出于该介电层的该上表面。