修整盘

摘要

1.本外观设计产品的名称为修整盘。2.本外观设计产品用于半导体制造用CMP装置，通过定位销和基于磁铁或真空的吸引力固定在保持器上进行使用，将凸状的夹具抵接于的孔并按压本外观设计产品的外周部，将本外观设计产品从上述吸引力脱离。在“安装于保持器的状态参考图”中，橙色部分是与研磨垫的接触面。3.本外观设计产品的设计要点在于产品的形状。4.指定立体图1为最能表明设计要点的视图。5.由于后视图、左视图、右视图分别与主视图相同，故省略后视图、左视图和右视图。