发明名称 一种光纤耦合的全内反射荧光显微成像芯片
摘要 本发明公开的光纤耦合的全内反射荧光显微成像芯片,所述全内反射荧光显微成像芯片包括光纤、固体波导纤芯以及包裹所述固体波导纤芯的固体波导包层,其中,所述固体波导纤芯的折射率大于所述固体波导包层的折射率,所述光纤的一端连接所述固体波导纤芯,所述光纤的另一端连接激光器;所述光纤用于将激光导入到所述固体波导纤芯,激光在固体波导纤芯中通过其四周界面发生全内反射进行传播。通过本发明的技术方案,能够提升激光耦合到高折射率介质中的效率,省去了复杂的光路调整过程,借助普通显微镜便可实现细胞膜表面情况的观察,降低了耗材和设备成本。
申请公布号 CN104568883A 申请公布日期 2015.04.29
申请号 CN201410854112.3 申请日期 2014.12.31
申请人 中国科学院深圳先进技术研究院 发明人 冯鸿涛;陈艳
分类号 G01N21/64(2006.01)I;G02B6/42(2006.01)I 主分类号 G01N21/64(2006.01)I
代理机构 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人 邓猛烈;潘登
主权项 一种光纤耦合的全内反射荧光显微成像芯片,其特征在于,包括:光纤、固体波导纤芯以及包裹所述固体波导纤芯的固体波导包层,其中,所述固体波导纤芯的折射率大于所述固体波导包层的折射率,所述光纤的一端连接所述固体波导纤芯,所述光纤的另一端连接激光器;所述光纤用于将激光导入到所述固体波导纤芯,激光在固体波导纤芯中通过其四周界面发生全内反射进行传播。
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