发明名称 |
图形化电化学腐蚀制备多孔硅方法 |
摘要 |
本发明公开了一种图形化电化学腐蚀制备多孔硅方法,固定的硅片将电解槽分为两个独立的部分,铂网作为电极材料,腐蚀液为氢氟酸和乙醇按一定配比形成的混合溶液。光强可调,可选特定波长连续可调以及具有图形化配件的光源照射硅片表面,该光源由控制器控制输出激光,再经由光学系统准直扩束,最终通过图形化配件输出照射到硅片表面。在满足n型掺杂硅片所需的空穴的同时更重要的是提供了图形化配件思路,虽然引入的光源条件作为参量使系统复制化,但是对于多孔硅层的形貌产生了积极影响,使形成的多孔硅层的形貌具有多样性。对于p型掺杂的硅片除了加快腐蚀速率之外也可实现相同的功能,并提供了一种双槽电化学腐蚀制备多孔硅层的新思路。 |
申请公布号 |
CN104562171A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201510022390.7 |
申请日期 |
2015.01.16 |
申请人 |
上海大学 |
发明人 |
胡志宇;吴义桂;林忠劲;龙啸;田遵义;韩超;张海明 |
分类号 |
C25F3/12(2006.01)I |
主分类号 |
C25F3/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 |
代理人 |
顾勇华 |
主权项 |
一种图形化电化学腐蚀制备多孔硅方法,采用双槽电解池法制备出的多孔硅,其特征在于:利用硅片将电解槽分为两个独立的部分,采用铂网作为电极材料,采用恒流源作为腐蚀过程提供的所需电流,腐蚀液采用氢氟酸和乙醇按设定配比形成的混合溶液,通过对光强的调控,利用特定波长连续可调的光源进行光照,再通过具有图形化配件的光源控制系统,照射硅片表面,来调控硅片的多孔硅层形貌,根据设计需要制备多孔硅。 |
地址 |
200444 上海市宝山区上大路99号 |