LED封装器件、衬底及其晶圆级封装方法

摘要

本发明提供一种用于LED芯片晶圆级封装的衬底、封装方法及LED封装器件。其衬底包括第一基板和第二基板，所述第一基板其上开设有贯通的凹孔，所述凹孔其侧壁为斜面，且凹孔底部开口的宽度小于凹孔顶部开口的宽度，凹孔侧壁层叠有一反光层；第二基板顶部和第一基板的底部粘结，第二基板其和第一基板的凹孔位置对应的表面开设有至少两个通孔，且通孔内填充有金属，第二基板其顶部表面层叠有反光层，第二基板其反光层和第一基板的凹孔位置对应的反光层部分分离为两个反光层区域，且每个反光层区域表面各层叠有一共晶键合层，每一反光层区域表面的共晶键合层均分别和第二基板的至少一个所述通孔位置对应。本发明提供的衬底，可大大简化荧光层的涂覆工艺。

主权项

一种用于LED芯片晶圆级封装的衬底，其特征在于，包括第一基板和第二基板，所述第一基板其上开设有贯通的凹孔，所述凹孔其侧壁为斜面，且凹孔底部开口的宽度小于凹孔顶部开口的宽度，凹孔侧壁层叠有一反光层；第二基板顶部和第一基板的底部粘结，第二基板其和第一基板的凹孔位置对应的表面开设有至少两个通孔，且通孔内填充有金属，第二基板其顶部表面层叠有反光层，第二基板其反光层和第一基板的凹孔位置对应的反光层部分分离为两个反光层区域，且每个反光层区域表面各层叠有一共晶键合层，每一反光层区域表面的共晶键合层均分别和第二基板的至少一个所述通孔位置对应。