发明名称 |
电镀铜厚的延时补偿方法和系统 |
摘要 |
本发明公开一种电镀铜厚的延时补偿方法和系统,所述方法包括如下步骤:测量待镀电路板的初始铜厚。对待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜。通过铜厚检测设备测量待镀电路板的当前铜厚。计算得到当前铜厚与预设铜厚的差值H<sub>i</sub>,当H<sub>i</sub>满足预设条件时镀铜完成,否则继续补充时间T<sub>i</sub>的镀铜。计算得到当前铜厚与初始铜厚的差值D<sub>i</sub>。计算得到电镀效率值Q<sub>i</sub>。计算得到补充时间T<sub>i</sub>。将待镀电路板再进行时间长度为补充时间T<sub>i</sub>的镀铜。上述电镀铜厚的延时补偿方法通过修正计算电镀效率值Q<sub>i</sub>以计算得到补充时间T<sub>i</sub>,并将待镀电路板再进行时间长度为补充时间T<sub>i</sub>的镀铜,进行使得电镀铜层厚度更精确,更可控。 |
申请公布号 |
CN104562122A |
申请公布日期 |
2015.04.29 |
申请号 |
CN201410831665.7 |
申请日期 |
2014.12.26 |
申请人 |
惠州市特创电子科技有限公司 |
发明人 |
黄双双 |
分类号 |
C25D7/12(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I |
主分类号 |
C25D7/12(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
吴平 |
主权项 |
一种电镀铜厚的延时补偿方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤S11,测量待镀电路板的初始铜厚;步骤S12,对所述待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜,采用的电流密度为A;步骤S13,通过铜厚检测设备测量所述待镀电路板的当前铜厚;步骤S14,计算得到所述当前铜厚与预设铜厚的差值,定义为H<sub>i</sub>(i=1、2、3…n),当H<sub>i</sub>满足预设条件时,镀铜完成,否则执行步骤S15;步骤S15,计算得到所述当前铜厚与所述初始铜厚的差值,定义为D<sub>i</sub>(i=1、2、3…n);步骤S16,根据如下函数关系计算得到电镀效率值Q<sub>i</sub>(i=1、2、3…n),<maths num="0001" id="cmaths0001"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>Q</mi><mi>i</mi></msub><mo>=</mo><mfrac><msub><mi>D</mi><mi>i</mi></msub><mrow><mi>K</mi><mo>*</mo><mi>A</mi><mo>*</mo><mrow><mo>(</mo><mi>t</mi><mo>+</mo><munderover><mi>Σ</mi><mrow><mi>i</mi><mo>=</mo><mn>1</mn></mrow><mrow><mi>n</mi><mo>-</mo><mn>1</mn></mrow></munderover><msub><mi>T</mi><mi>i</mi></msub><mo>)</mo></mrow></mrow></mfrac><mo>,</mo></mrow>]]></math><img file="FDA0000645690230000011.GIF" wi="511" he="205" /></maths>其中K为常量,T<sub>i</sub>(i=1、2、3…n)为补充时间,初始值为0;步骤S17,根据如下函数关系计算得到所述补充时间T<sub>i</sub>,<maths num="0002" id="cmaths0002"><math><![CDATA[<mrow><msub><mi>T</mi><mi>i</mi></msub><mo>=</mo><mfrac><msub><mi>H</mi><mi>i</mi></msub><mrow><mi>K</mi><mo>*</mo><mi>A</mi><mo>*</mo><msub><mi>Q</mi><mi>i</mi></msub></mrow></mfrac><mo>;</mo></mrow>]]></math><img file="FDA0000645690230000012.GIF" wi="350" he="147" /></maths>步骤S18,将所述待镀电路板再进行时间长度为所述补充时间T<sub>i</sub>的镀铜,再返回步骤S13。 |
地址 |
516000 广东省惠州市白花镇太阳坳工业区 |